Az Intel elismerte, hogy a harmadik generációs Core i7 processzorok jobban melegednek, mint a korábbi megoldások.
A 22 nm-es gyártástechnológiára épülő Ivy Bridge architektúra szinte minden szempontból kifogástalan lett, ám a tesztek alapján meglepő, de az Intel Core i7-3770K alacsonyabb fogyasztás mellett is melegebb lehet, mint a Core i7-2700k. A különbség egyáltalán nem drámai, nagyjából 10 fokra tehető. A lehetséges okokat kutatva felmerült, hogy a processzorgyártó óriás némi tervezési hibát vétet, mert a mag és a kupak közé rossz minőségű hővezető pasztát helyezett, azonban ez tévútnak bizonyult. A magyarázat ettől sokkal egyszerűbb és logikusabb. A 22 nm-es csíkszélesség okán a lapka fizikai kiterjedése sokkal kisebb, mint a 32 nm-es Sandy Bridge alapú termékeknél. Ez a gyártási költségek szempontjából rendkívül előnyös, ám a hővezetést rontja, hiszen most már lényegesen szerényebb méretű felületen kell elvezetni a processzor által termelt hőmennyiséget.
Egy némileg hasonló példával élve: a Radeon HD 6970 és a GeForce GTX 570 kártyából is létezik olyan variáns, mely megkapta az ASUS DirectCU II hűtőjét. A német nyelvű ComputerBase mérései alapján a két vezérlő fogyasztása hasonló szinten mozog, ám az AMD megoldása nagyobb zajkibocsájtás mellett is melegebb volt, a rivális termék. A chipméretet megfigyelve kiderül, hogy a Cayman 389, a GF110 lapka pedig 520 négyzetmilliméter. Valószínűleg ez lehet a differencia oka.
Az Ivy Bridge processzorok technikai szempontból egyáltalán nem hibásak, hanem egyszerűen a fizikai törvényeit még az Intel sem tudja átlépni. A termékek alapértelmezetten bőven a biztonságos működési tartományban mozognak, de egy esetleges túlhajtást ténylegesen meg tud nehezíteni a kisebb lapkaméret.
Forrás: theinquirer.net
