Az óriásvállalat tíz év után le szeretné váltani a 300 mm-es ostyákat 450 mm-re.
Az Intel egy újabb nagyobb mértékű technológia fejlesztést szeretne végrehajtani, ami nem más, minthogy a jelenlegi 300 mm-es szilícium ostyákat 450 mm-esre cserélni. Ezt 2013-ban szeretnék megvalósítani, amikor elindítják a gyártást a vadonatúj D1X nevű létesítményben, Oregon államban. Mark Bohr, az Intel gyártástechnológiai fejlesztésekért felelős vezetője azt nyilatkozta, hogy a Fab D1X lesz az első olyan komplexum, amely kompatibilis lesz a 450 mm-es waferekkel.
A jelenlegi 300 mm-es gyártás 2003-ban kezdődött meg 90 nm-es chipekkel, így pontosan 10 év után fog bekövetkezni a következő nagyobb ugrás. A 450 mm-es waferek lehetővé teszik majd a lényegesen alacsonyabb árakat, az alacsonyabb gyártási költségek miatt. A D1X létesítmény közvetlenül a jelenlegi D1D épülethez lesz kapcsolva, ahogy az a lenti képen is jól látható.
A D1X komplexum hozzácsatolva a D1D-hez.
