A Sandy Bridge-E és az X79 PCH érkezése óta viszonylag csend és nyugalom honol az alaplapok piacán, ez azonban a harmadik generációs Core processzorok érkezésével hamarosan megváltozik. Nos, a központi egységek megjelenése még kicsit odébb van, de a Z77 PCH-val szerelt LGA1155 alaplapok már a köszöbön állnak. Elsőként az MSI modelljével, az MSI Z77A-GD65-tel ismerkedünk meg!
Az MSI Z77A-GD65 már ránézésre is egy finom falat, de mielőtt rátérnénk a nyomtatott áramkör kiemelzésére, a rajta alkalmazott technológiákat ismertetjük!
Kezdjük a tápellátással, melynek alapja most is a DrMOS, de ezúttal már a DrMOS II. Aki mostanában kicsit is képben van az MSI alaplapjaival, az biztosan találkozott már a DrMOS-szal is, ugyanis már jó ideje ezt a megoldást alkalmazza a cég az alaplapjain, egészen a P45-ig visszanyúlóan. A DrMOS egy tápellátó komponens, a Driver-MOSFET rövidítése.
A technológia lényege az, hogy a vezérléshez szükséges driver IC, valamint a felső és az alsó MOSFET egyetlen lapkába, egy tokba került. Egyik fontos erénye a kapcsolási frekvencia megnövekedése, amely a hagyományos MOSFET-hez képest a gyártói adatok szerint négyszeres sebességet jelent, amely jelentős javulást eredményez a stabilitásban a feszültségszabályozásban.
Nem csak általános körülmények között, hanem kemény tuning esetén is megőrzi stabilitását és hatékonyságát. A DrMOS II ugyanezt a felépítést követi, de az MSI tovább tökéletesítette a módszert. A második revízió energiahatékonyabb lett, ami a gyártói mérések szerint 3,1 mOhm helyett 2,3 mOhm Low-side RDS-t jelent. A DrMOS II emellett úgynevezett Double Thermal Protectiont, azaz kettős hővédelmet is kapott, amely a gyakorlatban azt jelenti, hogy DrMOS II-t nagyon nehéz elpusztítatni, ugyanis 115 °C foknál LED-fénnyel figyelmeztet, 130 °C foknál pedig automatikusan lekapcsol.
Az MSI Z77A-GD65 tápellátása tehát a DrMOS II-n alapulva összesen nyolc fázissal dolgozik, a szükséges energiát a 24-tűs ATX tápcsatlakozó mellett egy 8-tűs kiegészítű tápcsatlakozón keresztül kapja. A nyomtatott áramkör jobb felső sarkában kilenc LED áll készenlétben, melyek aktív állapot esetén kék fényt árasztanak magukból. Az első LED egy úgynevezett “DrMOS alarm”, a másik nyolc pedig arról tájékoztat, hogy éppen hány fázis dolgozik az adott pillanatban.
A következő dolog az Xtreme Components nevet viseli, ami az időközben szintet lépő Military Class III-at és a kizárólag Hi-c kondenzátorokat foglalja magában a CPU irányába. A Military Class III az egész alaplapra vonatkozik. A Military Class III, ahogy a neve is mutatja, már a harmadik revízió, de a lényeg a részletekben rejlik, azaz az alkatrészekben.
Hi-c CAP
A Hi-c kondenzátorok lelke a tantál (tantalum), mely a periódusos rendszer 73-as rendszámú eleme, és elég ritka, szürkésfehér, csillogó fém. Olvadáspontja igen magas, 3017 °C. Nagy kémiai ellenálló képessége miatt kémiai eszközöket és elektródákat készítenek tantálból. Fogászati fúrók, analitikai mérlegek súlyai, röntgencsövek katódjainak, töltőtollhegyeknek a készítésére használják. Mivel a szövetek mellett jól megfér, ezért a szervezetben bennmaradó, például a csontokat megtámasztó segédeszközöket készítenek belőle. Elterjedten használják főként mobiltelefonok és más elektronikus berendezések kondenzátoraihoz is, mint azt a mellékelt ábra is mutatja. Ennek köszönhetően a Hi-c kondenzátor a becslések szerint nyolcszor hosszabb élettartammal bír, mint a hagyományos szilárdelektrolit kondenzátorok, ami hozzávetőlegesen 160 000 órát jelent. Alakjából kifolyólag is kevésbé sérülékeny, valamint a tantálnak köszönhetően a hőterheléses stabilitása is jóval magasabb.
SFC
Az SFC (Super Ferrit Choke) egy speciális kialakítású vasmagos tekercset takar. A tekercs olyan vasmagot tartalmaz, amelynek az áteresztőképességét jelentősen megnövelték. A hagyományos tekercsekhez viszonyítva az SFC 35 °C fokkal alacsonyabb hőmérsékleten dolgozik, 30 %-kal nagyobb áramerősséggel is elboldogul, valamint az energiahatékonysága is átlagosan 10 %-kal jobb. Ez természetesen kis mértékben pozitívan hat a hőtermelésre és a stabilitásra, ezáltal a tuningra is.
Solid CAP
A Solid CAP, azaz szilárdelektrolit-kondenzátor a Military Class sorozat kiindulási alapja. Ezek a modellek hagyományos elektrolit kondenzátorokat már abszolút nem tartalmaznak, minden kondi legalább Solid CAP, de ahol kell, oda a Hi-c kondenzátorok kerülnek fel (CPU foglalat környéke). Így nem kell többé aggódnunk a felrobbanó kondenzátorok miatt, ezek a típusú kondik elenyésző számban hibásodnak meg, névleges élettartamuk 10 év.
Ezekből az összetevőkből alakul ki a Military Class III, a csomagban egyébként egy tanúsítványt is találunk, amely ezeknek a paramétereknek a hitelességét garantálják. A MIL-STD-810G szabvány követelményeit teljesítő komponensek az alábbi teszteléseket esnek át: Hőmérséklet “sokk” és páratartalom “sokk” – teszt, vibráció és alacsony légnyomás, extrém magas és extrém alacsony hőmérséklet, valamint egyszerű fizikai “sokk”, leejtéssel.
Ha már a BIOS-nál tartunk: Az MSI is UEFI BIOS-t használ, azaz az egész környezet grafikus alapú. Ezt az MSI egy picit a saját arcára formálta, és a Click BIOS nevet adta munkájának. Ezen a modellen már a Click BIOS II teljesít szolgálatot. Ez egy nagyon egyszerű és letisztult, jól átlátható grafikus felületet eredményezett, mely nem csak egérrel, hanem akár érintőképernyővel is vezérelhető. A felület szinte ugyanúgy néz ki, mint Windows alatt, az egyes műveleteket akár az egér húzogatásával, “drag & drop” módszerrel is elvégezhetjük. Ebben természetesen teljes elérést kapunk az alaplap összes képességéhez, beleértve a monitorozást és a magas szintű tuningot is.
A BIOS témaköréhez tartozik még a Multi-BIOS 2 névre hallgató szolgáltatás. Az alaplap NYÁK-jára két darab EPROM-ot integráltak a BIOS-nak, az egyik az elsődleges, a másik a tartalék lapka. A flashelés során bármi balul sülne el, vagy más gondunk akad, akkor a lap alján lévő Multi-BIOS kétállású mikrokapcsoló segítségével azonnal válthatunk a másik lapkára. Ez a dolog persze arra is használható, hogy két eltérő BIOS verziót használjunk az alaplapon.
A PCI Express 3.0 támogatása nem meglepő, első körben erről a technológiáról szólunk néhány szót.
A PCI Express 3.0 jellemzői, újdonságai:
A PCI Express a Peripheral Component Interconnect Express rövidítése, mely egy soros kialakítású buszt, adatkapcsolatot takar. A PCI Express mára szinte teljesen leváltotta elődeit (PCI, PCI-X, AGP). Természetesen ez a szabvány is folyamatos fejlődésben van. Az 1.x változatok 250 MB/s-os (2,5 GT/s) sebességre voltak képesek 1 szálon, 16 szál esetén ez 4 GB/s-os (40 GT/s) tempót jelentett. A 2.x szabvány megduplázta ezt a sebességet, így minden értéket kettővel kell megszoroznunk.
A PCI Express 3.0 kapcsán is duplázásról lehet beszélni, azaz szálanként immáron 1 GB adat tolható át másodpercenként, 16 szál esetén ez 16 GB/s-os (128 GT/s) adatátvitelt jelent, ami a jövő grafikus kártyáinak is kellő mozgásteret biztosít. Bár a megjelenését előbbre tervezték, végül erre az évre csúszott át. Természetesen a szabvány visszafelé kompatibilis.
A felvehető teljesítményt tekintve eltérő információk vannak, de annyi bizonyos, hogy szabvány szerint egy átlagos PCI Express bővítőkártya 25 wattot fogyaszthat (×1: 10 watt az indításhoz), ez alól kivétel a PEG, a PCI Express Graphics mód, ilyenkor az adott grafikus kártya maximum 75 wattot szippanthat fel a sínen keresztül. Ezt egy kiegészítő 6-tűs tápcsatlakozóval további 75 wattal, míg egy 8-tűssel 150 wattal lehet megtoldani. Így jön ki a (75+75+150) a 300 wattos maximális szabvány szerinti felvehető teljesítmény. Természetesen vannak modellek, amelyek ezt figyelmen kívül hagyják, például a két darab 8-tűs tápcsatlakozóval rendelkező kártyák adott esetben túllépik a 300 wattot. Elméletileg ezzel kapcsolatban a PCI Express 3.0 vonatkozásában nincs változás.
Nos, a deszka különféle technológiáit átvettük, most vizsgáljuk át a nyomtatott áramkört!
Egy szabvány ATX méretű lapról beszélünk (30,5 cm × 24,4 cm), a szokásos fekete NYÁK-kal, a szokásos fekete-kék MSI színpárossal. Induljunk ki az LGA1155 foglalatból, mely szerencsére egy nem új socket, így nem vagyunk ismét cserére kényszerítve, a Z77 alaplapok fogadják a Sandy Bridge processzorokat is. A DrMOS II alapú nyolc fázisú tápellátás elhelyezése a klasszikus, L-alakban öleli körül a CPU-t, szépen, szellősen. Mindkét területre egy-egy korrekt méretű, sűrűn és vastagon lamellázott borda került, vaskos, lapított, nikkelezett réz hőcsővel összekötve. Az egyik OC Genie II (mellette balra pihen a 8-tűs kiegészítő tápcsati, jobbra pedig a 4-tűs, PWM vezérlésű CPU-ventilátor csatlakozó), a másik Military Class III igét hirdet. Külsőleg a szemnek kifejezettem kellemes látványt nyújtanak, vélhetően az eredeti feladatukat tekintve sem vallanak szégyent.
A memóriafoglalatok a hagyományos módon, a foglalattól jobbra terülnek el, számszerint négy darab, fekete-kék színnel jelezve a csatornák számát, azaz értelemszerűen kétcsatornás működtetésre van lehetőség. A négy DIMM slot összesen 32 GB DDR3 memóriát képes fogadni, a szokásos JEDEC szabvány órajelek mellett a tuninggal egészen 2667 MHz-ig! A RAM slotok és a 24-tűs tápcsati mögött még egy szokatlan elemet szúrhatnak ki a figyelmes szemek a NYÁK szélén. Ez a kék, “legó-szerű”, hét lyukkal tűzdelt dolog nem más, mint egy mérési kivezetés, az úgynevezett V-Check Points. Multiméterrel akár azonnal is nekifoghatunk a következő értékek kiolvasásához: VCCP, CPU VTT, CPU Graphics, DDR VCC, és PCH 1P05, GND.
Innen jobbra tovább haladva elérkezünk az Easy Button 3 területig, mely három fizikai vezérlőgombot takar. A “Power” és a “Reset” küldetését valószínűleg nem kell részletezni, de az OC Genie II is ismerős kell, hogy legyen. Alkalmazása egyszerű és azonnali tuningot jelent, egy olyan beállítást aktivál az adott rendszerre, amely jelentősen megnöveli a teljesítményt, de a stabilitás és az élettartam szempontjából még teljesen biztonságos. Ez természetesen függ az adott processzortól, memóriáktól. A sarok után terül el a kilenc darab információs LED, amit már említettünk.
Nézzük a PCB másik felét. A Z77 PCH ott van, ahol az utóbbi években a PCH lenni szokott, azaz a DIMM slotok alatt. Egy viszonylag széles, megfelelően lapított borda hűti, szép kék csillogással. Vele kapcsolatban az egyik legfontosabb és legjobb hír, hogy immár natív támogatást nyújt a SuperSpeed USB-hez, azaz saját USB 3.0 vezérlővel rendelkezik (ez sajnos nem jelenti azt, hogy minden USB port mostmár USB 3.0 szabványú), így a gyártóknak végre nem szükséges külön vezérlőlapkát alkalmazniuk erre a célra. Így a lap szélén ott is van rögtön egy kék csatlakozó, amely USB 3.0 kivezetést kínál ahhoz az MSI saját USB 3.0 panelhez, amit a csomagban találunk.
Tőle balra állnak készenlétben a SATA portok, összesen nyolc darab, 90 fokkal elforgatva. E témát illetően rossz hírünk van: A Z77 semmit sem fejlődött az elődeihez képest, ugyanúgy mint eddig, hat darab SATA felület etkínál, és ebből csak a két fehér támogatha a legfrissebb, 6 Gb/s-os szabányt, ez bizony egyértelmű fekete pont az Intelnek. A másik két fehér SATA az ASMedia ASM1061 vezérlőlapka eredménye, így összességében négy SATA 3.0-át kapunk, ami elegendőnek tekinthető, de ehhez megint külső lapka alkalmazására volt szükség, ami egyrészt bonyolítja a felépítést, másrészt drágítja a vételárat.
A Z77 PCH bordáján lévő MSI felirat alá integrálták a két darab BIOS tárolót, alattuk a mikrokapcsolóval, amellyel kiválaszható a használni kívánt darab (Multi BIOS II). A Debug LED sem hiányzik, most is itt van két darab hétszegmens kijelző formájában, és tájékoztat minket az eseményekről. A PCB legalján sorakoznak a tűs kivezetések: három USB 2.0, meyből a pirossal jelölt SuperCharger képességgel rendelkezik, két egy darab FireWire header.
A másik szélen Lossless HD audio és THX kifejezésekkel találkozunk, amelyek az integrált hangkeltő képességeire utalnak. Ez egy Realtek ALC898 8 csatornás HD audio kodek, mondhatni a szokásos recept. Külön ethernet vezérlőt nem érdemes keresni az NYÁK-on, az MSI Z77A-GD65 ugyanis egy LAN csatlakozót kínál, amelyért a PCH-ban pihenő Intel 82579V kontroller a felelős. A vezérlők kapcsán még a Fintek F71189AD Super I/O kontroller említhető meg. Végezetül nézzük a kiemelten fontos területet, a bővítősíneket.
Elődeihez hasonlóan a Z77A-GD65 is támogatja a PCI Express 3.0-t, de ehhez természetesen olyan CPU-ra van szükség, amely rendelkezik az ilyen verziós PCI Express vezérlővel. Ez a modell három darab teljes szélességű sínt kínál, melyek mindegyik 3.0 szabványú, és a 2-way/3-way SLI, valamint a CrossFireX-et egyaránt támogatják. A slotok ×16/×8, ×8/8×, ×4, ×4 módban képesek dolgozni a kártyák számától függően, magyarán a 3-utas működésnél már nem biztos, hogy elegendő sávszélességhez jutnak. A ×16-os bővítőhelyek közé jutott még négy darab rövidke, ×1-es sín is, melyek 2.0 szabványúak.
Nem maradt más hátra, mint az alaplapi kínálat végigböngészése, ahogy mindig, balról jobbra haladva!
Az MSI nem hagyta le a jóöreg PS/2 kombi csatlakozót, amit mi egy okos döntésnek tartunk. Alatta két USB 2.0 várakozik feladatra készen. Mellettük egy apró mikrokapcsoló árválkodik, CMOS clear (BIOS beállítás-törlő) funkcióval. Ezután következik a digitális koaxiális hangkimenet valamint az optikai kimenet, két USB 2.0 egy natív HDMI társaságában, így a HTPC-s beállítottságúaknak sem kell lemondaniuk semmiről. Eztán az RJ45 LAN kimenetet és a két darab natív USB 3.0 kimenetet láthatjuk, majd egy VGA (dsub) kimenet és egy DVI következik. A háromféle monitorkimenetből már könnyen kitalálható, hogy a Z77-tel az előd Z68-hoz hasonlóan lehetőség van a processzorban szunnyadó IGP kihasználásásra, sőt, a Lucid Logix Virtu továbbra is támogatott. A sor az analóg jack csatlakozókkal zárul.
Az MSI Z77A-GD65-öt mostanra ismerjük kívülről-belülről, következzenek hát a mérések, és azok eredményei!
MSI Z77A-GD65 teljes specifikáció: