Kipróbáltuk: MSI Big Bang-XPower II – 2012 első nagy durranása
Itt az újévi első cikkünk, mely ismét egy bemutató és egy gyorsteszt egyvelege, melyben az MSI friss, és egyúttal legjobb X79-es alaplapjának képességeit vettük górcső alá egy Sandy Bridge-E 3960X segítségével. Ez a modell olyannyira új, hogy hivatalosan csak ma jelent meg, kereskedelmi forgalomban hazánkban pedig január 23-tól lesz kapható. Ez a termék nem más, mint az MSI Big Bang-XPower II. Ezzel a modellel most lezárul a gyorstesztek köre, a következő cikkünk már a Sandy Bridge-E-vel és az X79-cel részletesen foglalkozó nagytesztünk lesz.
Vágjunk is bele a témába, és nézzük, miféle szerzet az MSI Big Bang-XPower II! A lap bemutatását rendhagyó módon kezdjük, elsőként a termék legfontosabb jellemzőit soroljuk fel, majd ezeket részletesen is végigvesszük utunk során a cikk folyamán haladva.
Íme:
Xtreme Standard
- 4-Way SLI / CrossFire PCI Express Gen 3-mal
- 8 DIMM foglalat / Quad Channel memóriakezelés
Xtreme Power Design
- 22-fázisú PWM felépítés Hybrid Digital Powerrel
- Duál 8-pines kiegészítő táp CPU-nak, 6-pines tápcsatlakozó VGA-knak
Xtreme Components
- Military Class III komponensek
- Hi-c CAP (kondenzátorok) CPU körül
Xtreme Overclocking
- PCI-E CeaseFire
- Direct OC
- V-Check Points
- Easy Button 3
További képességek:
- Sound Blaster X-Fi MB2
- Click BIOS II
- OC Genie II
- SuperPipe
- Super Charger
- Instant OC (Control Center II)
- USB 3.0 és SATA 6 Gb/s
Az MSI Big Bang-XPower II nem egy apró darab, XL-ATX szabványú, 34,5 cm hosszú és 26,4 cm magas, ezért kéretik nem “baby-AT” házba belefaragni, teret kell adni a monstrumnak. A családra jellemző fekete színvilág az uralkodó, ezúttal a kék betétek is elmaradtak, a Big Bang-XPower II a sötét oldal erejével rendelkezik.
Kezdjük a tápellátással, melynek alapja most is a DrMOS, de ezúttal már a DrMOS II. Aki mostanában kicsit is képben van az MSI alaplapjaival, az biztosan találkozott már a DrMOS-szal is, ugyanis már jó ideje ezt a megoldást alkalmazza a cég az alaplapjain, egészen a P45-ig visszanyúlóan. A DrMOS egy tápellátó komponens, a Driver-MOSFET rövidítése. A technológia lényege az, hogy a vezérléshez szükséges driver IC, valamint a felső és az alsó MOSFET egyetlen lapkába, egy tokba került. Egyik fontos erénye a kapcsolási frekvencia megnövekedése, amely a hagyományos MOSFET-hez képest a gyártói adatok szerint négyszeres sebességet jelent, amely jelentős javulást eredményez a stabilitásban a feszültségszabályozásban.
Nem csak általános körülmények között, hanem kemény tuning esetén is megőrzi stabilitását és hatékonyságát. A DrMOS II ugyanezt a felépítést követi, de az MSI tovább tökéletesítette a módszert. A második revízió energiahatékonyabb lett, ami a gyártói mérések szerint 3,1 mOhm helyett 2,3 mOhm Low-side RDS-t jelent. A DrMOS II emellett úgynevezett Double Thermal Protectiont, azaz kettős hővédelmet is kapott, amely a gyakorlatban azt jelenti, hogy DrMOS II-t nagyon nehéz elpusztítatni, ugyanis 115 °C foknál LED-fénnyel figyelmeztet, 130 °C foknál pedig automatikusan lekapcsol.
Az MSI Big Bang-XPower II tápellátása tehát a DrMOS II-n alapulva összesen nem kevesebb, mint 22 fázissal dolgozik, amely a Hybrid Digital Design nevet kapta, ez vélhetően hasonló megoldást takar, mint az egyik konkurens gyártóé, tehát átmenet az analóg és a tisztán digitális vezérlés között. Előnye, hogy jó hatásfokkal dolgozik, és a terhelése (illetve annak paraméterezése) személyre szabható. Az egész tápellátás arra készült, hogy megfelelő táptalaja legyen a Sandy Bridge-E modellek extrém tuningjának, egy 9-fázissal dolgozó referencia X79-es laphoz képest a gyártói mérések szerint a 22 darab fázissal 315 helyett 770 amper “kicsurgatására” képes, miközben némileg kevésbé is melegszik, mint egy átlagos felépítésű tápellátás.
Természetesen ehhez a teljesítményhez “bejárat” kell a tápegység irányából is. Ezt az MSI két darab 8-tűs kiegészítő tápcsatlakozóval oldotta meg a 24-tűs ATX tápcsati mellett, valamint egy 6-tűs PCI Express aljzat is felkerült a nyomtatott áramkör szélére. A két darab 8-tűs “ajtó” 300 watt extra teljesítményt eredményez, míg a 6-tűs PCI Express bónusz 150 wattot küld a grafikus kártyák irányába. Erre szükség is lehet, hiszen az MSI Big Bang-XPower II-ben 4-utas CrossFireX és 4-utas SLI kiépítésére egyaránt lehetőség van. Ezt a tápellátó rendszert és annak alkotóelemeit az MSI Xtreme Power Designnak nevezi, ezt mutattuk most be.
A következő dolog az Xtreme Components nevet viseli, ami az időközben szintet lépő Military Class III-at és a kizárólag Hi-c kondenzátorokat foglalja magában a CPU irányába. A Military Class III az egész alaplapra vonatkozik. A Military Class III, ahogy a neve is mutatja, már a második revízió, de a lényeg a részletekben rejlik, azaz az alkatrészekben.
Hi-c CAP
A Hi-c kondenzátorok lelke a tantál (tantalum), mely a periódusos rendszer 73-as rendszámú eleme, és elég ritka, szürkésfehér, csillogó fém. Olvadáspontja igen magas, 3017 °C. Nagy kémiai ellenálló képessége miatt kémiai eszközöket és elektródákat készítenek tantálból. Fogászati fúrók, analitikai mérlegek súlyai, röntgencsövek katódjainak, töltőtollhegyeknek a készítésére használják. Mivel a szövetek mellett jól megfér, ezért a szervezetben bennmaradó, például a csontokat megtámasztó segédeszközöket készítenek belőle. Elterjedten használják főként mobiltelefonok és más elektronikus berendezések kondenzátoraihoz is, mint azt a mellékelt ábra is mutatja. Ennek köszönhetően a Hi-c kondenzátor a becslések szerint nyolcszor hosszabb élettartammal bír, mint a hagyományos szilárdelektrolit kondenzátorok, ami hozzávetőlegesen 160 000 órát jelent. Alakjából kifolyólag is kevésbé sérülékeny, valamint a tantálnak köszönhetően a hőterheléses stabilitása is jóval magasabb.
SFC
Az SFC (Super Ferrit Choke) egy speciális kialakítású vasmagos tekercset takar. A tekercs olyan vasmagot tartalmaz, amelynek az áteresztőképességét jelentősen megnövelték. A hagyományos tekercsekhez viszonyítva az SFC 35 °C fokkal alacsonyabb hőmérsékleten dolgozik, 30 %-kal nagyobb áramerősséggel is elboldogul, valamint az energiahatékonysága is átlagosan 10 %-kal jobb. Ez természetesen kis mértékben pozitívan hat a hőtermelésre és a stabilitásra, ezáltal a tuningra is.
Solid CAP
A Solid CAP, azaz szilárdelektrolit-kondenzátor a Military Class sorozat kiindulási alapja. Ezek a modellek hagyományos elektrolit kondenzátorokat már abszolút nem tartalmaznak, minden kondi legalább Solid CAP, de ahol kell, oda a Hi-c kondenzátorok kerülnek fel (CPU foglalat környéke). Így nem kell többé aggódnunk a felrobbanó kondenzátorok miatt, ezek a típusú kondik elenyésző számban hibásodnak meg, névleges élettartamuk 10 év.
Ezekből az összetevőkből alakul ki a Military Class III, a csomagban egyébként egy tanúsítványt is találunk, amely ezeknek a paramétereknek a hitelességét garantálják. A MIL-STD-810G szabvány követelményeit teljesítő komponensek az alábbi teszteléseket esnek át: Hőmérséklet “sokk” és páratartalom “sokk” – teszt, vibráció és alacsony légnyomás, extrém magas és extrém alacsony hőmérséklet, valamint egyszerű fizikai “sokk”, leejtéssel. A komoly X79-es alaplapokról már tudjuk, hogy 8 darab DIMM RAM slottal rendelkeznek, melyek az LGA2011 foglalat két oldalán helyezkednek el. Az MSI-nek így nem maradt túl sok helye a tápellátás felhelyezésére, de megoldották a dolgot, és tápellátó áramkörök végül egyenes vonalban, a foglalat fölött kaptak helyet.
Az MSI itt borda tekintetében a praktikusság mellett ügyelt a meghökkentésre is, ugyanis a tekercseken csücsülő borda (alumínium) henger alakú, mely gyakorlatilag egy hatlövetű fegyvert formál meg. Az egyik oldalon ott figyel a 6 darab lyuk, a másik oldalon pedig a 6 darab cső, melynek kivitelezése a leginkább a “Minigunra” emlékeztet. A henger alakú bordából hátul egy nikkelezett réz hőcső jön ki, amely visszafordul, és gyakorlatilag befekszik az egész borda alá, majdnem közvetlen összeköttetést biztosítva a hűtendő komponensekkel (egy vékony talp alákerült). A hűtésre a Military Class III felirat került fel, nehogy elfelejtsük. Ugyanilyen anyagú és stílusú a borda délebbre, az LGA2011 foglalat alatt, ott, ahol régebben az északi hidat kerestük volna.
Nos, ez a borda nem az X79 PCH-t (az még délebbre van, ott ahol régen a déli híd) hűti, illetve mégis, de nem közvetett módon, csupán segít leadni a X79 PCH-nál keletkezett meleget. Hogyan? Ebből a bordából egy 8 mm-es, lapított, nikkelezett réz hőcső indul ki, mely a SuperPipe névre hallgat. Átérőjének és anyagának köszönhetően kiválóan vezeti a hőt, alakja miatt viszont nem korlátozza a bővíthetőséget és a szerelhetőséget. Célba természetesen egy másik bordánál ér, amely az X79 PCH-t hűti. Nos, ez a hűtési megoldás a formavilágot tekintve ismét csak megér egy misét. Az MSI “ammo”-t is mellékel a “Minigunhoz”, bár a kaliber teljesen más. Ez a borda 6 darab, töltényt formáló elemből épül fel. Elég robosztus, anyagát tekintve alumínium, de csak annyira magas, hogy a hosszú videokártyák beszerelését ne veszélyeztesse. Ezen egy fekete fémlemez terül el, rajta egy MSI logóval és a BIG BANG családjelzéssel.
A már említett 8 darab DIMM foglalat természetesen DDR3 modulokat fogad, egészen 2400 MHz-ig (OC), maximum 128(!) GB kapacitással. Használat során a quad-channeltől kezdve a try-channelen át dual-channel támogatott. Az egyes konfigurációkkal kapcsolatban érdemes fellapozni a kézikönyvet attól függően, hogy hány modullal rendelkezünk. A RAM slotok és a 24-tűs tápcsati mögött még egy szokatlan elemet szúrhatnak ki a figyelmes szemek a NYÁK szélén. Ez a kék, “legó-szerű”, hét lyukkal tűzdelt dolog nem más, mint egy mérési kivezetés, az úgynevezett V-Check Points. Multiméterrel akár azonnal is nekifoghatunk az értékek kiolvasásához, de a csomagban hosszabbító kábeleket is találunk (V-Check cables), ha ily módon egyszerűbb a dolgunk. Kimérhető értékek: CPU_CORE, CPU_IO, CPU_SA, DDR_A/B, DDR_C/D, PCH_1P1V, GND. E fölött még ugyancsak találunk egy érdekességet, ami egy “kinyitható” IC-foglalat, benne egy IC-vel, ami kivehető, ezáltal akár egy saját, módosított BIOS-t is felégethetünk rá. Ez gyakorlatilag a harmadik BIOS-lapka (EPROM) az alaplapon.
Ha már a BIOS-nál tartunk: Az MSI is UEFI BIOS-t használ, azaz az egész környezet grafikus alapú. Ezt az MSI egy picit a saját arcára formálta, és a Click BIOS nevet adta munkájának. Ezen a modellen már a Click BIOS II teljesít szolgálatot. Ez egy nagyon egyszerű és letisztult, jól átlátható grafikus felületet eredményezett, mely nem csak egérrel, hanem akár érintőképernyővel is vezérelhető. A felület szinte ugyanúgy néz ki, mint Windows alatt, az egyes műveleteket akár az egér húzogatásával, “drag & drop” módszerrel is elvégezhetjük. Ebben természetesen teljes elérést kapunk az alaplap összes képességéhez, beleértve a monitorozást és a magas szintű tuningot is.
A BIOS témaköréhez tartozik még a Multi-BIOS 2 névre hallgató szolgáltatás. Az alaplap NYÁK-jára két darab EPROM-ot integráltak a BIOS-nak, az egyik az elsődleges, a másik a tartalék lapka. A flashelés során bármi balul sülne el, vagy más gondunk akad, akkor a lap alján lévő Multi-BIOS gomb segítségével azonnal válthatunk a másik lapkára. Ez a dolog persze arra is használható, hogy két eltérő BIOS verziót használjunk az alaplapon. Ehhez jön még a már említett harmadik EPROM, ami egy foglalatba van helyezve, és külső eszközzel is programozható. Elsősorban LN2 tuninghoz javasolja a használatát a gyártó.
Nézzük a SATA-s szekciót. A PCB szélén, elforgatva 10(!) darab portot kapunk (LOTES csatlakozók). Ezekből az SATA 1-2 az X79-ből érkezik 6 Gb/s támogatással, a SATA 3-6-ot ugyancsak a X79 PCH szolgáltatja, de ezek csak a 3 Gb/s-os sebességet tudják felmutatni. A SATA 7-10 portok az ASMedia ASM 1061 vezérlő gyermekei, és 6 Gb/s-mal tudnak robogni. A SATA 1-6 portok támogatják az Intel Rapid Storage technológiát RAID 0/1/5/10 lehetőséggel.
Ha egy könnyed mozdulattal átröppenünk a nyomtatott áramkör másik oldalára, akkor találkozhatunk a gigabites LAN vezérlőkkel is, melyek egy Intel 82579V és egy 82574L modell. A sarokban egy X-Fi MB2 matricát is megpillanthatunk, ez alatt húzódik meg az audio vezérlő, mely egy Realtek ALC 892 lapka, vele sem ez az első találkozásunk. Maximum 8 csatornát biztosít jack érzékeléssel, Azalia 1.0 és Vista Premium támogatással, valamint a már említett Sound Blaster X-Fi MB2 szoftveres javítás is használható vele.
Az alaplap alsó részén sem maradunk említésre méltó dolgok nélkül, a legjellegzetesebbek a fizikai vezérlőgombok. A “reset” funkciója egyértelmű, a “+” és a “-” a DirectOC, mellyel azonnal, instant növelhetjük, illetve csökkenthetjük a BCLK órajelet 0,1 MHz-es lépésekben. Innen kicsit jobbra pihen az OC Genie és a Multi BIOS gomb. Mindkettőről beszéltünk már, az OC Genie gomb megnyomása egyszeri és azonnali tuningot eredményez, esetünkben a Core i7-3960X órajele terhelés alatt a munkában lévő magok számától függetlenül 4000 MHz-re nőtt. Aki tehát nem érez magában kellő rutint és bátorságot a manuális tuninghoz, az nyugodtan kérheti az OC Genie gomb segítségét.
Alul a fennmaradó területen a tűs kivezetéseket találjuk, fókuszban az USB-vel. A pirossal megkülönböztetett csatlakozó rendelkezik a SuperCharger képességgel (ez a gép kikapcsolt állapotában is tölti a rákötött eszközt, méghozzá jó sebességgel), a fekete hagyományos “header”. Ennek a saroknak a másik felén található a 6-tűs kiegészítő PCI Express tápcsatlakozó és egy másik tűs dugalj, mely két USB 3.0 portot kínáló MSI előlapi kivezetéséhez (panel) használatos.
Egy fontos dologról még nem beszéltünk, ez pedig a bővítősínek területe. Szándékosan hagytuk a végére ezt a kérdést, ugyanis a Big Bang-XPower II e téren is nagyot durrant. A PCI Express 3.0 támogatása nem meglepő, első körben erről a technológiáról szólunk néhány szót.
A PCI Express 3.0 jellemzői, újdonságai:
A PCI Express a Peripheral Component Interconnect Express rövidítése, mely egy soros kialakítású buszt, adatkapcsolatot takar. A PCI Express mára szinte teljesen leváltotta elődeit (PCI, PCI-X, AGP). Természetesen ez a szabvány is folyamatos fejlődésben van. Az 1.x változatok 250 MB/s-os (2,5 GT/s) sebességre voltak képesek 1 szálon, 16 szál esetén ez 4 GB/s-os (40 GT/s) tempót jelentett. A 2.x szabvány megduplázta ezt a sebességet, így minden értéket kettővel kell megszoroznunk.
A PCI Express 3.0 kapcsán is duplázásról lehet beszélni, azaz szálanként immáron 1 GB adat tolható át másodpercenként, 16 szál esetén ez 16 GB/s-os (128 GT/s) adatátvitelt jelent, ami a jövő grafikus kártyáinak is kellő mozgásteret biztosít. Bár a megjelenését előbbre tervezték, végül erre az évre csúszott át. Természetesen a szabvány visszafelé kompatibilis.
A felvehető teljesítményt tekintve eltérő információk vannak, de annyi bizonyos, hogy szabvány szerint egy átlagos PCI Express bővítőkártya 25 wattot fogyaszthat (×1: 10 watt az indításhoz), ez alól kivétel a PEG, a PCI Express Graphics mód, ilyenkor az adott grafikus kártya maximum 75 wattot szippanthat fel a sínen keresztül. Ezt egy kiegészítő 6-tűs tápcsatlakozóval további 75 wattal, míg egy 8-tűssel 150 wattal lehet megtoldani. Így jön ki a (75+75+150) a 300 wattos maximális szabvány szerinti felvehető teljesítmény. Természetesen vannak modellek, amelyek ezt figyelmen kívül hagyják, például a két darab 8-tűs tápcsatlakozóval rendelkező kártyák adott esetben túllépik a 300 wattot. Elméletileg ezzel kapcsolatban a PCI Express 3.0 vonatkozásában nincs változás.
A PCI Express 3.0 támogatás tehát az MSI Big Bang-XPower II kapcsán is adott, de csak abban az esetben tudjuk aktiválni, ha ezt a szabványt támogató videokártyát használunk, és a processzorunkban lévő vezérlő is GEN3-barát. A bővítősínek ismertetése az új Big Bang modell kapcsán nem túl nehéz, ugyanis a PCB-re kizárólag teljes szélességű PCI Express sínek kerültek fel, szám szerint 7(!) darab. Természetesen ezek nem csak grafikus kártyákhoz használhatóak, de az MSI Big Bang-XPower II komolyan kecsegtet a többkártyás rendszer kiépítésének lehetőségével, mivel a négyutas SLI és a négyutas CrossFireX egyaránt támogatott, azaz akár négy egyforma kártyát is összeköthetünk.
A 7 darab slot közül 4 bír GEN3 támogatással: a PCI_E1 x16-os – a PCI_E5 ×16-os (ha a PCI_E3 üres), vagy x8-os sebességet kínál (ha a PCI_E3 használatban van). A PCI_E3 és PCI_E7 foglalatok ×8-os sebességet kínálnak. A fennmaradó három sín GEN2 szabványú, ezek jobbára inkább más jellegű bővítőkártyákhoz ajánlottak, ugyanis a PCI_E2, PCU_E4 és PCI_E6 slotok x1-es sebességgel működnek. Felmerül a kérdés, honnan jön ennyi PCI Express szál? A GEN3-at támogató bővítősínek értelemszerűen a processzorból kapják a vezetékeket, a három GEN2 slot pedig a PLX8608 lapkából táplálkozik.
Az alaplap nagy részét kivégeztük, már csak a hátlapi szekció ismertetése maradt hátra:
A sort egy kombi PS/2 csatlakozó és két USB 2.0 nyitja, ezeket egy kis kapcsoló követi, melyet a tuningosok örömmel fognak fogadni, ugyanis egy “CMOS Clear” gombról van szó. A sort a koaxiális és az optikai digitális audio kimenet folytatja, majd egy FireWire és négy darab USB 2.0 következik. Ezt két egyforma oszlop kíséri, egy-egy RJ45 LAN csatival és két-két darab USB 3.0-val, melyek a NEC D720200 vezérlőnek köszönhetőek. A kínálatot pedig ahogy megszokhattuk, az analóg audio (jack) kimenetek zárják.
Oldalak: 1 2