A tajvani székhelyű chipgyártó, hogy elkerülje a jövőben az akadozó termelést, új üzem építését kezdi meg.
A TSMC, hogy eleget tudjon tenni a megrendelői elvárásainak új, 300 mm átmérőjű szilíciumostyákat feldolgozó létesítményt épít. A tervek szerint ennek segítségével a termelés 35 százalékkal megnő majd, ami a 130 nanométer, vagy az az alatti csíkszélességű chipeket illeti. A Fab 15 nevezetű üzem a Central Taiwan Science Parkban, idén nyáron kezd el épülni, a beruházás a TSMC-nek körülbelül 3,1 milliárd dollárjába kerül. Kezdetben 40 nm-es gyártási technológiával készülő chipeket fognak itt gyártani, majd a későbbiekben 28 és 20 nanométereseket. A korábbi terveknek megfelelően a 22 nm-es technológia kimarad (a 32 nanométeres gyártást már törölték).
A TSMC-nek a 40 nm-es gyártási technológiával korábban komoly problémái akadtak, de állításuk szerint az első negyedévben sokat javult a helyzet ezen a téren.
