A nagyintegráltságú lapkák eljövetele a csíkszélesség csökkenésével egyre közelebb kerül.
Az Intel már idén bemutatja Tolapai kódnevű megoldását, mely a VIA C7 és az AMD Geode ellenfele lesz abeágyazott rendszerek piacán. A Tolapai 65 nanométeres csíkszélességen készül, mérete 3,75 x 3,75 centiméter lesz, és az FCBGA tokozás 1088 érintkezőn csücsül majd.
A magba beágyazva találjuk a kétcsatornás megoldásokat támogató memóriavezérlőt, mely 533-, 667-, és 800 MHz-es DDR2 modulokat is támogat. A lapkába építve találunk még ezentúl Gigabites hálózati, Sync Serial Port (SSP), PCI-E, Sata2 és USB2 támogatást is.
A lapka 600 MHz-es sebességű változata mutatkozik be elsőként, ezt követi az 1,20-, és az 1,60 GHz-es verzió, melyek TDP-je 13 és 25 watt között változik majd.
