A világ legnagyobb félvezetőgyártója tegnap bejelentette, hogy megkezdi legújabb ostyafeldolgozó üzemének építését, mely a második olyan gyáregység lesz, amely 45 nanométeres csíkszélességgel fog termelni.
A Fab 28 névre hallgató létesítmény 2008 második felében kezdi meg működését, helyszíne pedig Izrael. A 3,5 milliárd dollárba kerülő beruházást egyből el is kezdik megvalósítani.
Ha a Fab 28 elkészül, ez lesz az Intel hetedik olyan gyáregysége, amely már 300 milliméter átmérőjű szilíciumostyák feldolgozásával foglalkozik. A megközelítőleg 18 ezer négyzetméteres tisztaszobával rendelkező létesítmény több mint 2000 új dolgozónak ad majd munkalehetőséget, így természetesen az izraeli kormány is támogatja a beruházást.
A világ legnagyobb félvezetőgyártója jelenleg öt 300 mm-es ostyák feldolgozásával foglalkozó üzemet működtet, ezek Oregonban, Arizonában, Új-Mexikóban és Írországban találhatók, ez utóbbi létesítményük kapacitását jelenleg éppen bővítik, az így létrejövő Fab 24-2 a jövő év első negyedévében kezd termelni.
Idén júliusban megkezdték a több mint 3 milliárd dollárba kerülő, Arizonában épülő Fab 32 létesítését is, mely 2007 második felében elkészülhet, és 45 nm-es csíkszélességgel lesz képes gyártani.
A korszerű, 300 mm átmérőjű szilíciumostyákat feldolgozó üzemek jóval hatékonyabban és gazdaságosabban képesek üzemelni, mint a korábbi, 200 mm-eseket használók. A hatékonyabb szilíciumkihasználás mellett a megmunkálás költsége is számottevően alacsonyabb, egy lapka mintegy 40 százalékkal kevesebb energia felhasználásával állítható elő.
Mint látható, az Intel elképesztő gazdasági ereje jól megmutatkozik, amint a társaság tulajdonában lévő jelenlegi és jövőbeli létesítményekről beszélünk. A konkurens AMD csak most indítja be második processzorgyártással foglalkozó üzemét, ráadásul a jelenleg működő telep még 200 mm-es ostyákkal dolgozik.
