IDF: jön az USB 3.0

Tízszeres sebességnövekedés az előző szabványhoz képest.

Az Intel Corporation és további iparági vezetők megalakították az USB 3.0 Promoter Group-ot, hogy így létrehozhassák a szupergyors USB “csatlakozást”, amely 5 Gbps sebességre képes – ami tízszerese a mai csatlakozási képességeknek. A technológia, amelyet a HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors és a Texas Instruments Incorporated vállalatokkal együtt dolgoztak ki, elsősorban a gyors szinkronizációt lehetővé tévő alkalmazásokat (sync-and-go) célozza meg a személyi számítógép, a felhasználói és a mobil szegmensekben, mivel ez egyre fontosabbá válik, amint a digitális média egyre jobban terjed, és a fájlok mérete elérheti akár a 25 gigabájtot is.

Az USB (Universal Serial Bus) 3.0 egy olyan kompatibilitási szabványt jelent majd, amely ugyanolyan egyszerűen használható a plug-and-play megoldás által, mint a korábbi USB technológiák. Az 5Gbps sávszélesség megcélzásával a technológia a vezetékes USB architektúrájához hasonlít majd. Azonkívül az USB 3.0 specifikációt az alacsony energiafelhasználásra és a nagyobb hatékonyságra optimalizálták.

“Az USB 3.0 a következő logikus lépés a PC-k népszerű vezetékes csatlakozási lehetőségei terén” – mondta Jeff Ravencraft, az Intel technológiai stratégája és az USB Developer Forum elnöke. “A digitális korban szükség van a nagy teljesítményre, a megbízható kapcsolódási lehetőségekre, hogy a mindennapok során képesek legyünk a hatalmas digitális tartalmakat mozgatni. Az USB 3.0 választ ad erre a kihívásra, miközben megtartja az egyszerű kezelhetőségi élményt, amit a felhasználók már szeretnek és el is várnak az USB technológiától.”

Az Intel azért alakította meg az USB 3.0 Promoter Group-ot, hogy az USB Implementers Fórum (USB-IF) az USB 3.0 specifikáció szakmai szövetségeként működhessen. A kiegészített USB 3.0 specifikáció 2008 első félévében várható.