Válassza az Oldal lehetőséget

A VIA bemutatta legújabb lapkakészletét, a VX700-at

A VIA bemutatta legújabb lapkakészletét, a VX700-at

A VIA bemutatta legújabb egylapkás megoldását, az UMPC típusú eszközökbe szánt VX700-at.

A VIA C7-M processzorral kompatibilis — 35 × 35 mm méretű — lapka egyesíti az északi- és déli híd funkcióit, így a VX700 kisebb méretével és alacsonyabb energiafogyasztásával ideális alapja lehet a közeljövőben megjelenő hordozható számítógépeknek.

A VIA bemutatta legújabb lapkakészletét, a VX700-at
Ultra Mobile PC

Az UniChrome Pro II IGP grafikus mag Chromotion Video Engine nevű technológiája hardveres gyorsítást biztosít MPEG-2, MPEG-4 és WMV9 videoformátumok lejátszásához. Az integrált LVDS/DVI egységnek köszönhetően könnyedén alkalmazkodik a különféle kijelzőkhöz, legyen az CRT, LCD vagy akár HDTV.

A VIA bemutatta legújabb lapkakészletét, a VX700-at
VIA VX700

A VIA VX700 megjelenése a harmadik negyedévben várható. Kezeli a DDR és DDR2 típusú memóriákat, támogatja a PATA, SATA II, USB 2.0 és PCI-csatolókat, valamint a HD audio sem okoz számára gondot.

A szerzőről