A TSMC szerint már jövőre jöhet a 20 nm-es gyártás

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) azt tervezi, hogy már 2013-ban beveti a 20 nm-es gyártástechnológiát.

TSMC-to-Invest-in-R-D-European-Base-at-IMEC-2

A vállalat vezetője úgy nyilatkozott, hogy nagyobb volumenben 2014-ben indulhat meg az előállítás, de korlátozott mennyiségben már jövőre tudnak gyártani. Morris Chang szerint így csökkenthetőek a termelésnél felmerült kockázatok.

Az is kiderült, hogy a mérnökök csak egy 20 nm-es node-ot kínálnak, de az jól alkalmazkodik a széles igényekhez. Ez mindenképpen érdekes fejlemény, hiszen a TSMC a 28 nm-es előállításnál négy megoldást prezentált: 28LP (poly/SION) alacsony fogyasztás és költséghatékonyság, 28HPL (HKMG) alacsony fogyasztás, 28HP (HKMG) nagy teljesítményű chipekhez és 28HPM (HKMG), mely egyesíti a nagy teljesítményt és a relatíve szerény energiaigényt. A 20 nm-es előállítás már nem ad ennyi lehetőséget.

A TSMC azt is megerősítette, hogy 2015 második felében a FinFET technológiával elérhetőnek gondolják a 16 nm-es node beindítását.

Forrás: xbitlabs.com