A közönség kérdezett – a GIGABYTE válaszolt!

Íme:

Hogyan készülnek a GIGABYTE alaplapok? Mik a fő lépések a tervezésben, gyártásban, és mennyi időt vesz ez igénybe?

• Általában a szokványos EVT, DVT, PVT tervezési és validációs lépcsőket követjük, ezek átlagosan 2,5 hónapos átfutási idővel.

Általában mennyi időre tervez előre a kutatási-fejlesztési csapat?

• Általában legalább fél évre.

Átlagosan mennyi időbe telik a GIGABYTE mérnökeinek egy teljesen új lapkakészlet-platformra épülő alaplap-sorozat kifejlesztése?

• Általában 4 hónapba.

Melyik a nehezebb feladat: Intel vagy AMD alaplapot tervezni? Van jelentős különbség a két feladat között?

• Nincs, legyen szó akár AMD akár Intel alaplapokról, a feladatok sokrétűsége
  és kiterjedése nagyjából hasonló. Új típusú lapkakészletre épülő alaplapok
  esetében is hasonló mennyiségű munkát igényelnek, mert a különbségek is
  általában hasonlóak (új foglalat, új lapkakészlet-komponensek, stb.)

Mi lesz a következő nagy durranás az alaplapok piacán a GIGABYTE szerint?

• Egyértelműen az USB 3.0 technológia széleskörű elterjedése, amely nagyon
  hamar be fog következni.

Rengeteg kérdést kapunk a BIOS technológiákról. Láthatunk majd új megoldásokat (például EFI-t) a közeljövőben?

• Folyamatosan vizsgáljuk a kérdést, mint ahogy az EFI BIOS implementálását
  is, de jelenlegi felméréseink szerint a vásárlóink rendkívül kis százaléka
  foglalkozik a BIOS részletes beállításával (elsősorban a power userek és
  tuningosok). Természetesen folyamatosan figyeljük az ezzel kapcsolatos piaci
  igényeket, szükség esetén pedig alkalmazkodunk hozzájuk.

Az integrált CPU-k egyre több feladatot vesznek át az alaplapi lapkakészlettől. Milyen hatással lesz ez az alaplapok iparágára? Számíthatunk alacsonyabb árakra?

• Igazság szerint az alaplapok tervezésénél a feladatok száma nem csökkent,
  hanem nőtt: ezen változás miatt a gyártóknak sokkal több mozgásterük van az
  egyedi megoldások kialakításában, amellyel mi is élünk. Vegyük példának a
  P55 / H55 alaplapokat – elég ránézni a nyomtatott áramkörre, a “kevesebb”
  feladat ellenére azok fizikailag tele vannak a különféle funkciókat kezelő
  lapkákkal, és az egyedi technológiák működéséről gondoskodó áramkörökkel.

Hamarosan megjelenik az első mini-ITX LGA1156 alaplap a GIGABYTE-nál. Kis mérete ellenére rendkívül jól felszerelt és nagy teljesítményű. Számíthatjuk ezt a terméket egy új, most induló trendnek a GIGABYTE-nál, vagy ez a modell csak kivétel?

• Az első mini-ITX H55 + USB3.0 1156 alaplapunk hamarosan széles körben is
  megjelenik. Semmiképp nem egyedi, kivételes eset a megjelentetése, a jövőben
  is lesznek ilyen modelljeink, amennyiben a piac igényli azokat, vagy valós
  piaci igényt hozunk létre velük..

Miben tér el a GIGABYTE USB3 megoldása más gyártókétól? Milyen előnyökkel bír azokhoz képest?

• A sztenderd USB3 kapcsolaton felül a GIGABYTE alaplapok Turbó móddal is
  rendelkeznek, amely a vezérlőt közvetlenül a processzorra kapcsolva tovább
  gyorsítva annak működését.

Milyen USB3 termékek érhetők el jelenleg? A GIGABYTE szerint részesedésben ezek mikor előzik majd meg az USB 2.0-át?

• Legnagyobb örömünkre napról napra több van! Az alábbi, folyamatosan
  frissített weboldalon folyamatosan közzé tesszük az elérhető USB 3.0 eszközök
  listáját: –
  http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_usb3mb/data/mb_usb3_devices.htm

Miért változott meg a Hybrid Silent Pipe hőcserélő-felülete? Az X58A-UD7 alaplapon a Silent Pipe modul vízhűtéssel együtt is használható, a P55A-UD7-esen már nem.

• Az ok egyszerű: a foglalatok elhelyezkedése miatt a P55 alaplapokon nem fér
  el az X58 megoldása.

Nagy örömmel fogadtuk a GIGABYTE első Pine Trail alaplapját, a D510-UD-t. Lesznek NVIDIA ION illetve ION 2-re épülő, hasonló specifikációkkal rendelkező termékek is?

• Erről egyelőre nem adhatunk információt, de annyit elárulhatok, hogy a téma
  komoly megfontolás és párbeszéd tárgyát képzi a K+F részlegnél.

A konkurencia hivatalosan is bejelentette a Core Unlocking funkciót az AMD 890GX lapkakészlettel szerelt alaplapjain. Lesz a GIGABYTE-nak hasonló, BIOS-ból vezérelhető megoldása az AMD 8xx sorozatú alaplapoknál?

• Természetesen igen, de mi ezt a BIOS-tól független lapkával szeretnénk
  megoldani, így a processzor típusától függetlenül aktiválhatjuk a funkciót.
  Ezt támogató alaplapjaink nem sokára meg is jelennek (április 27).

A GIGABYTE P55, H55 és H57 lapkakészletekből is rendelkezik mATX alaplapokkal, de X58-ból nem. Bizonyos gyártóktól ezek a termékek rendkívül kedvező áron megvásárolhatók, a tapasztalatok is pozitívak. Várhatunk hasonlót a GIGABYTE-tól?

• Az X58 lapkakészletet az abszolút felső kategóriába (high-end) soroljuk, és
  amit egészen biztosan állíthatunk – az X58 mATX méretben való legyártása
  semmivel sem olcsóbb befektetett munka és anyagköltség tekintetében.
  Véleményünk szerint az X58 teljesítményére vágyó felhasználóknak a
  teljesítmény mellett bővítési lehetőségek is legalább olyan fontosak, így
  számukra a szabvány ATX méret a legmegfelelőbb. Jelenleg nem tervezzük
  abszolút csúcskategóriás mATX alaplapok piacra dobását.

A P55A-UD7 az első NF200 PCIe lapkát használó alaplap, ezzel további 32 PCIe csatornát állít rendelkezésre. A többi UD7 alaplapon, például az X58A-UD7-esen miért nincs ilyen? Több grafikus kártya használata esetén a sávszélesség szűkösnek bizonyulhat.

• Az X58 lapkakészlet (és természetesen az X58 alaplapjaink) jelenleg 2×16 + 4
  extra PCIe csatornát biztosítanak, PCIe gen 2 sebességgel. Átlagos,
  legfeljebb 2 grafikus kártyás felhasználás esetén semmilyen előnnyel nem jár
  az NF200 lapka beépítése – speciális esetekben, 2 grafikus kártyánál többet
  használva pedig érdemes inkább a hamarosan megjelenő UD9-et választani,
  amely 2 darab NF200 lapkájával akár négy modern grafikus kártyát is
  kényelmesen kiszolgál.

Milyen előnyökkel/hátrányokkal járna a GIGABYTE számára digitális alaplapi tápellátó használata? Mi az oka annak, hogy végleges termékeken még nem találkozhattunk ilyennel? Lesz változás ezzel kapcsolatban?

• Mindig tanulmányozzuk az új, egyedi technológiákat – PWM modul tekintetében
  azonban az elsődleges szempontunk a fajlagos hatékonyság. Ebben jelenleg a
  digitális tápellátók semmivel nem jobbak, de természetesen folyamatosan
  vizsgáljuk a rendelkezésre álló lehetőségeket.

Kísérletezik a GIGABYTE egyedi, hibrid beágyazott rendszerekkel (mint pl: DFI HYBRID P45 ION-T2A2)? Lesznek a GIGABYTE-nak hasonló termékei?

• Jelenleg nincs ilyen irányú projektünk, de rendkívül kreatív ötletnek
  tartjuk. Folyamatosan figyeljük a piaci visszajelzéseket, igény esetén nem
  kizárt hogy megjelenjen hasonló megoldásunk.

Lesznek a GIGABYTE-nak további “hardveres tuning” funkciói, mint amilyeneket a konkurenciánál is láthattunk? Bár a technikai háttér megvan, a felhasználók nem látnának szívesen még sokrétűbb funkciókat, például azonnali profilváltás downclocking-internet, overclocking-gaming profilok között, mindezt akár egy hardveres előlap segítségével?

• Komolyan foglalkozunk a kérdéssel, kész megoldásaink is vannak – ha a piac
  igényli, azonnal megjelentetjük ezeket.

Lesznek a GIGABYTE-nak az Ultra Durable technológiához hasonló, komoly újításai a közeljövőben?

• Igen! A nagyon közeli jövőben be is fogjuk mutatni. Addig is, hadd
  büszkélkedjünk el legutóbbi innovációnkkal, a 3x Power Boost funkcióval,
  amely teljesítményének köszönhetően jelenleg csak a GIGABYTE alaplapok
  képesek tölteni a most megjelent Apple iPad-et;
  http://www.hoc.hu/hir/20033-a-gigabyte-alaplapok-kepesek-az-ipad-toltesere-bekapcsolt-allapotban-is.html

Köszönjük a válaszokat!