P55 teszt előzetes – Gigabyte P55-UD6 bemutató
Ahogy a bevezetőben olvasható volt hamarosan, egészen pontosan a holnapi napon indul a P55 szezon. Természetesen mi is bőszen készülünk, íródik a cikk, futnak a mérőprogramok, hogy a holnapi nap folyamán be tudjuk mutatni mit tudnak az új lapok az Intel Core i5 processzor társaságában.
Az alábbi írás tehát valóban csak egy apró kedvcsináló, hogy holnyp minél többen jöjjetek, és vessétek rá magatokat a friss cikkre. Lássuk tehát mit írunk a Gigabyte P55-UD6-ról!
A Gigabyte lapjánál is megpróbáljuk követni az MSI produktumánál bevált utat, vagyis a részletes lista a képességekről az oldal alján, előtte a rizsa, ahogy annak lennie kell.
Szerencsére a Gigabyte-nál sem kell a szavakkal spórolni, van miről írni. Ahogy előzőleg is, most is kézbe vesszük a lapot, egy alapos szemrevételezéshez. Az már rögtön feltűnik, hogy az északi híd (helyesen most már P55 PCH) itt a helyén van, ahol várjuk, hogy legyen. Azonban – hogy legyenek meglepetések is – rögtön feltűnik, hogy a hőt vezető cső ami a MOSFET-ektől indul nem ér véget az északi hídnál, hanem tovább kanyarog a déli híd felé, ami pedig ugye nincs is. Ezen a lapon mégis úgy tűnik, hogy van, hiszen még borda is van rajta. Persze sejthetjük, hogy itt is van valami turpisság. A bordát leszerelve rögtön rájövünk, hogy alatta két darab SATA vezérlő lapul. Azt, hogy ezeket miért kell ilyen módon hűteni, nem tudjuk. Az egyetlen épkézláb ötletünk, hogy a hosszabb cső, a fizikailag lejjebbről induló párolgás a csőben javítja a teljes hűtőrendszer hatékonyságát.
Ezen a problémán túllépve felfedezhetjük, hogy a felső bordák alatt töménytelen mennyiségű lapka lapul. Ez még rímel is, milyen szép szófordulat. Szóval, és lényegében arról van szó, hogy a Gigabyte lapján, ahogy a dobozon is hirdetik, az iparág első 24 fázisú feszültség-szabályzó áramköre rejtőzik. Itt sem a hagyományos D-PAK MOSFET-eket, hanem PowerPAK MOSFET-eket találunk. Ezek részei a Ultra Durable 3-nak nevezett csomagnak.
Ha már itt tartunk, tisztázzuk is gyorsan, hogy mit jelent az Ultra Durable 3. Négy különböző minőségi komponens összességéről van szó. A doboz – így mi is – elsőként a hagyományos alaplapokhoz képest dupla mennyiségű réz jelenlétét említi. Ez számszerűen 1 uncia helyett két uncia réz felhasználását jelenti a nyomtatott áramköri lapban, ami az alkalmazott rézrétegeknél (a tápellátásért és a földelésért felelős rétegek) 35 µm helyet 70 µm rézvastagságot eredményez. A több réz használatának köszönhetően csökken az alaplap hőmérséklete, csökken a nyomtatott áramköri lap ellenállása, és javul a jelminőség is, összességében javul a túlhajtási képesség. A csomag második eleme a Japánban készülő szilárd elektrolitos kondenzátorok, melyekre 50 ezer óra élettartamot garantálnak, a harmadik az alacsony előfeszítést igénylő tranzisztorok, a negyedik pedig a vasmagos tekercsek. Az Ultra Durable 3 technológia összességében tehát nem más, mint egy olyan csomag, ami javítja az alaplap működésének stabilitását, és eredményesebb túlhajtást tesz lehetővé.
Oldalak: 1 2
