A következő AMD-s déli hídra készül a Foxconn

Elkészültek az első SB700-as mintapéldányok.

A Spider platform részeként megjelenő 7-es lapkakészlet család hamarosan 7-es számú déli hidat is kaphat. A jövő év elején ugyanis az SB600 nyugdíjazása várható, annak ellenére, hogy az új lapkakészletek szinte csak most kezdenek nagyobb mennyiségben beszivárogni a piacra.

Több USB 2.0, TPM modul és FlashMemory támogatás

Elsőként nem más, mint a Foxconn jelentette be az SB700-ra való felkészülését, a tervek állítólag már készen is vannak, azonban, hogy tartsák a korábban meghatározott termékciklust, csak 2008 első negyedévében várhatóak az új déli lapkával felszerelt alaplapok.