Az új eljárás bevezetése egyáltalán nem olcsó mulatság.
Napjaink legnagyobb félvezető bérgyártója, a TSMC 2015 előtt nem tervezi bevezetni a 450 mm-es szilícium ostyák használatát. Ez a döntés azonban egyáltalán nem tűnik meglepőnek ha figyelembe vesszük azt a tényt, hogy a félvezetők többségének a gyártása még mindig 150 illetve 200 mm-es ostyákkal történik, a 300 mm-es wafer alapú gyártás pedig jelenleg kisebbségben van.
300 mm-es wafer
A híres bérgyártó ez év közepén fogja felhúzni a harmadik gyárát, ahol a 300 mm-es ostyák mellett a 200 mm-esek is nagy szerepet fognak játszani. A 450 mm-es waferek bevezetése kisebb költséget jelentene egy lapkára nézve, azonban ennek a technológiának a használata az első időkben hatalmas pénzösszegeket emésztene fel. Manapság egy olyan gyár megépítése, amely képes 300 mm-es ostyákat készíteni, 3-4 milliárd amerikai dollárba kerül. A 450 mm-es technológia bevezetése ennél jóval magasabb összegbe kerülne, így már érthető a TSMC döntése.
Egyébként a 450 mm-es ostyákról már 2009-ben kezdtek terjedni az információk. Akkor még úgy tervezték, hogy 2012-ben bevezetik, de ez már nem fog megvalósulni.
