24 nm-es wafer a Toshiba-tól

A cég az SSD piacot szeretné elárasztani új NAND-Flash lapkáival.

2010 szeptemberében beszámoltunk arról, hogy a Toshiba a NAND Flash lapkák területén 24 nm-es gyártástechnológiára szeretne áttérni. Úgy tűnik igencsak jól haladnak a fejlesztésekkel, ugyanis Las Vegas-ban egy olyan szilíciumostyát (wafer) mutattak be, amely pont ezzel a csíkszélességgel készült. A chipekkel az SSD piacán szeretnének komoly fejfájást okozni a konkurens vállalatoknak. A második képen az is jól látszik, hogy jövőben több fajta méretben fognak érkezni tőlük az SSD-k, így a normál kiszerelés mellett lesz félmagas és microSATA (mSATA) megoldás is.

A cég illetékesei sajnos még semmit sem tudnak mondani arról, hogy mikorra várhatóak az első olyan SSD termékek, amelyek az új fejlesztésű lapkákra épülnek.